作者：安静的想著
芯片可不是做做廣告，打打官司就能成功的。
所以聽過之後，也就這樣了。
但是第一勸銀介紹到富士通這裏來，而白川楓也帶來了嶋正利。
這就讓間冢道義不得不鄭重對待了，人的名樹的影。
有業內知名芯片設計師坐鎮，看來SIC確實不是此前所想象的那樣。
這位白川楓桑，也應該算是言之有物。
“那麼白川桑，貴社準備開發的是什麼芯片，在工藝上有什麼要求？”
彼此寒暄完，雙方坐定。間冢道義也主動問起SIC所設計的芯片，其主要定位及製程要求。
“SIC所設計芯片是微處理器芯片，主要用於系統的咚愫涂刂坪诵模切畔⑻幚怼⒊绦蜻行的最終執行單元。”
這部分內容由嶋正利回答，專業的技術信息還是留給他介紹的好。
“誒，不是DRAM存儲芯片嗎？”間冢道義聽到對方的回答，大喫一驚。
白川楓點點頭再次肯定了他沒聽錯，“間冢桑，SIC無意進軍DRAM業務，我們的目標市場始終是處理器業務。”
“這……”間冢道義再次呆了呆，“真是令人驚訝。”
間冢道義之所以震驚的原因是，目前日本沒有一家專門從事微處理器芯片設計的公司。
就像此前說過的，富士通他們幾家聯手進軍海外市場的芯片，一直都是針對DRAM業務。
至於處理器級芯片，完全沒人做。
如果大家需要，要麼直接採購國外的芯片，要麼買版權自己做二次設計。
但是現在白川楓告訴他，SIC要做的是霓虹本土無人問津的處理器芯片。
這當然會讓間冢道義大喫一驚，您這不按套路出牌啊。
看着對方震驚的模樣，白川楓笑了笑並不以爲意。
他之所以選擇這一條賽道，除了沒有競爭對手。
也是在告訴間冢道義，我們做的芯片並不會和富士通的業務產生衝突。
甚至還有可能合作，你看，這不是大家能可能達成協定的良好基礎嗎。
“至於SIC8081的工藝製程，目前主流的3微米加工工藝足矣。”
說着嶋正利把芯片設計的技術說明，遞給了對方的技術人員覈驗。
現如今的芯片加工還沒有進入納米級時代，3微米是1978年出現的最新制程。
在如今已經是十分先進的工藝手段，而富士通作爲半導體大廠，自然也能達到這一要求。
畢竟日本了沒有受到米國的什麼技術封鎖，況且此刻霓虹自身的光刻機也不容小覷。
幾年時間裏的舉國之力，全產業鏈突破，效果還是非常明顯的。
SIC8081，內部集成了四萬多個晶體管，時鐘主頻達到7MHz左右，內部地址總線16位。
從性能上來說比Intel的8086略強，大概是它的1.5倍。
畢竟前者是三年前的產物，現在的SIC在此基礎上做一下提升還是沒有問題的。
而間冢道義聽到到了己方工作人員的對SIC性能的評估，再次露出驚訝的神色。
第二百三十二章 悄悄的進村，打槍的不要
“貴社的SIC8081在性能上比Intel8086還要優秀，不得不說白川桑，您再次讓鄙人大喫一驚。”
間冢道義看着手裏的圖紙說明，露出感興趣的神色。
霓虹的芯片除了DRAM領域，在處理器領域也要追上米國了嗎？
這是一個令人振奮的好消息，至少在間冢道義看來如此。
日本前幾年之所以集合國家力量投入到內存芯片產業，不就是爲了讓自己減少對米國的依賴嗎？
從原材料到設備，到技術進行全面的追趕，甚至超越。
如今DRAM勝利在望，意外的處理器應用領域竟然也有了突破。
雖然此刻處理器級芯片市場不大，但從某種程度上來說也算是補全了一部分短板。
這對頗具集體榮譽感的間冢道義來說，確實是一件值得高興的事。
“知易行難，在下也是做了之後才發現，芯片研發遠比自己想象的要複雜。”
SIC的第一款芯片之所以能這麼快，就完成圖紙設計，也是花費了白川楓頗多的心血。
東工大那裏，教授加博士級的研習生，總計投入人力有五六十人之多。
這可都是高學歷人才啊，不是普通的職員。
而且毫不誇張的說，東工大絕對是全日本最頂尖的理工大學。
有這麼多的人力物力投入，總算把芯片的前端設計推進了下去。
後來又有了產品經驗豐富的嶋正利加入，SIC的芯片開發纔算正式進入快車道。
否則白川楓樂觀估計，能在明年完成第一款芯片的研發，就算效率不錯了。
“白川桑說的是，集成電路的研發確實所耗驚人。
貴社能做到這一步，已經屬實難得。”
對於白川楓的感慨，間冢道義感同身受。
這讓他想起來那段激情燃燒的歲月，所有人集中起來，向一個方向努力。
最後獲得成功的榮譽感，絕對不是產品大賣所能比擬的。
不得不說小日子在70年代芯片領域，集中力量幹大事的魄力，確實令人刮目相看。
“白川桑放心，如果技術圖紙審覈沒問題，富士通可以接受爲SIC代工。
不過恕我直言，目前來看處理器芯片的市場規模，相對而言略顯欠缺。
尤其是16位處理器，因爲成本原因。售價過高，市場反應可能沒有那麼樂觀。”
作爲業內人士，間冢道義自然也知道此時處理器芯片的大概行情。
如果白川楓押注在16位處理器芯片之上，那麼SIC最終很有可能會有鉅額虧損。
畢竟東西好是一回事，能不能賣的出去又是一回事。
而且芯片的代加工可不便宜，尤其是初次流片的掩膜費，高的驚人。
面對間冢道義的好心提醒，白川楓並沒有露出失望的神色。
“間冢桑，這次SIC8081只流片不批量生產。”這個問題，由嶋正利代爲回答。
“什麼？！”間冢道義以爲自己聽錯了。
這……錢多的都用來燒着玩嗎？
要知道芯片每次流片的費用，高達上百萬甚至幾百萬美元。
這一折算，最少也是兩三億日元的經費。
小一點的公司，一次流片失敗甚至可能直接破產。
這位白川桑真的知道他在幹什麼嗎？間冢道義覺得之前自己是不是高估他了。
“間冢桑，這次SIC8081只做設計完成後的功能驗證。
在此後我們會根據現有架構，做簡化設計。
然後推出它的邏輯優化版，此版本處理器介於8位與16位之間。
這纔是今年，我們要推向市場的主打型號。”
其實這部分的工作，嶋正利已經在做前期規劃了，他對自己的設計還是相當有信心的。
而間冢道義聽了嶋正利的解釋，不僅沒有放下心來，反而更驚訝了。
花兩億多日元只做流片驗證，這果然壕無人性。
不過如果這是基礎邏輯版本，這麼做倒也不是不行。
就是太燒錢了，因爲後續以此每開發一個版本就要流片一次，那要花多少錢。
間冢道義一邊感嘆於SIC的財大氣粗，一邊又驚訝於其野心。
敢這麼做，肯定是對自家芯片有信心，對未來的市場也有信心，纔會有這樣的選擇。
“貴方的意思鄙人明白了，富士通這裏會全力配合。”
反正給錢，間冢道義沒什麼好說的。
而且有嶋正利坐鎮應當不至於半途而廢，另外他本人也想看看SIC芯片的表現如何。
除了他希望霓虹本土的芯片領域更進一步，也別忘了富士通也是做消費電子產品的企業之一。
如果成功，未來或許也有合作的可能。
“如此就拜託間冢桑了，具體的流片日期後面會由嶋桑負責。”
白川楓今天過來是拜山頭，有了一次合作經驗之後，後面的事就由嶋正利負責。
“另外提醒白川桑一句，在流片開始之後，最好能儘快確定該型號芯片的產量。
每一枚芯片的成本和出貨量都有着直接的關係，想必其中具體的差別嶋桑也明白。”
隨着間冢道義的提醒，嶋正利也點點頭，這正是他以前提醒過白川楓的事。
從現在的進度看，或許前期的推廣已經可以開始了。
如果忽略芯片研發的設計成本，僅僅其正式投產之後的硬件成本就不是一個小數字。
芯片的硬件成本大致包括，晶片成本、掩膜成本、測試成本及封裝成本。
在這其中測試成本忽略不計，封裝成本大致佔據硬件成本的5％－20％左右。
所謂的封裝就是把基片、內核、散熱片堆疊在一起，最後形成我們日常中見到的CPU。
在如今的年代因爲工藝還沒有後世那麼複雜，封裝成本幾乎是固定的，佔比也不算太誇張。
而芯片的硬件成本中，真正的大頭其實是前兩者，晶片成本和掩膜成本。
而這兩者之間，又和芯片產量有着特殊的比例關係。
當芯片產量較小時，掩膜成本會是芯片硬件成本的絕對大頭。
打個比方，100萬美元的掩膜費用，最後產量只有一萬片。
那麼分攤到每個芯片頭上的掩膜成本，就高達100美元。
這還僅僅只是掩膜所耗，如果算上其他費用，那麼最後的芯片成本會是一個令人瞠目結舌的數字。
而當芯片產量數以上億計時，掩膜成本則會被攤薄到0.01美元，基本忽略不計。
那時候硬件成本里，晶片就會佔據大頭，畢竟晶圓的利用率不是100％。
一片晶圓面積固定，因爲成品率的原因，能最終製作成芯片的數量也固定。
而有時候一片晶圓的成本高達上千美元，平均分攤下來，一枚芯片的成本也會有幾美元。
而某些特殊的芯片，晶片成本甚至高達幾十美元。
當然這和芯片加工的工藝複雜程度有關，越簡單的工藝，成品率越高，那麼晶片成本自然也越低。
這其中利害關係，嶋正利曾經詳細的爲白川楓介紹過。
所以大致上白川楓是理解爲什麼這兩人，如此提醒自己關於確定芯片的出貨量問題。
不過關於後續的推廣，還需要等芯片流片之後看看它的實際表現如何，才能作具體打算。
“承蒙間冢桑提醒，鄙人會盡快考慮這個問題。”代工的事情初見眉目，白川楓也準備告辭離開。
“對了，今天有英特爾的人在富士通參觀。
他們既做DRAM業務，也做微處理器芯片業務。
白川桑需要他們見一見嗎，說不定大家互爲同行，在處理器領域也會有很好的溝通呢。”
就在白川楓等人準備離開的時候，間冢道義卻說出了一個令人意外的消息。
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