重生东京黄金时代 第179章

芯片可不是做做广告，打打官司就能成功的。

所以听过之后，也就这样了。

但是第一劝银介绍到富士通这里来，而白川枫也带来了嶋正利。

这就让间冢道义不得不郑重对待了，人的名树的影。

有业内知名芯片设计师坐镇，看来SIC确实不是此前所想象的那样。

这位白川枫桑，也应该算是言之有物。

“那么白川桑，贵社准备开发的是什么芯片，在工艺上有什么要求？”

彼此寒暄完，双方坐定。间冢道义也主动问起SIC所设计的芯片，其主要定位及制程要求。

“SIC所设计芯片是微处理器芯片，主要用于系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。”

这部分内容由嶋正利回答，专业的技术信息还是留给他介绍的好。

“诶，不是DRAM存储芯片吗？”间冢道义听到对方的回答，大吃一惊。

白川枫点点头再次肯定了他没听错，“间冢桑，SIC无意进军DRAM业务，我们的目标市场始终是处理器业务。”

“这……”间冢道义再次呆了呆，“真是令人惊讶。”

间冢道义之所以震惊的原因是，目前日本没有一家专门从事微处理器芯片设计的公司。

就像此前说过的，富士通他们几家联手进军海外市场的芯片，一直都是针对DRAM业务。

至于处理器级芯片，完全没人做。

如果大家需要，要么直接采购国外的芯片，要么买版权自己做二次设计。

但是现在白川枫告诉他，SIC要做的是霓虹本土无人问津的处理器芯片。

这当然会让间冢道义大吃一惊，您这不按套路出牌啊。

看着对方震惊的模样，白川枫笑了笑并不以为意。

他之所以选择这一条赛道，除了没有竞争对手。

也是在告诉间冢道义，我们做的芯片并不会和富士通的业务产生冲突。

甚至还有可能合作，你看，这不是大家能可能达成协定的良好基础吗。

“至于SIC8081的工艺制程，目前主流的3微米加工工艺足矣。”

说着嶋正利把芯片设计的技术说明，递给了对方的技术人员核验。

现如今的芯片加工还没有进入纳米级时代，3微米是1978年出现的最新制程。

在如今已经是十分先进的工艺手段，而富士通作为半导体大厂，自然也能达到这一要求。

毕竟日本了没有受到米国的什么技术封锁，况且此刻霓虹自身的光刻机也不容小觑。

几年时间里的举国之力，全产业链突破，效果还是非常明显的。

SIC8081，内部集成了四万多个晶体管，时钟主频达到7MHz左右，内部地址总线16位。

从性能上来说比Intel的8086略强，大概是它的1.5倍。

毕竟前者是三年前的产物，现在的SIC在此基础上做一下提升还是没有问题的。

而间冢道义听到到了己方工作人员的对SIC性能的评估，再次露出惊讶的神色。

第二百三十二章 悄悄的进村，打枪的不要

“贵社的SIC8081在性能上比Intel8086还要优秀，不得不说白川桑，您再次让鄙人大吃一惊。”

间冢道义看着手里的图纸说明，露出感兴趣的神色。

霓虹的芯片除了DRAM领域，在处理器领域也要追上米国了吗？

这是一个令人振奋的好消息，至少在间冢道义看来如此。

日本前几年之所以集合国家力量投入到内存芯片产业，不就是为了让自己减少对米国的依赖吗？

从原材料到设备，到技术进行全面的追赶，甚至超越。

如今DRAM胜利在望，意外的处理器应用领域竟然也有了突破。

虽然此刻处理器级芯片市场不大，但从某种程度上来说也算是补全了一部分短板。

这对颇具集体荣誉感的间冢道义来说，确实是一件值得高兴的事。

“知易行难，在下也是做了之后才发现，芯片研发远比自己想象的要复杂。”

SIC的第一款芯片之所以能这么快，就完成图纸设计，也是花费了白川枫颇多的心血。

东工大那里，教授加博士级的研习生，总计投入人力有五六十人之多。

这可都是高学历人才啊，不是普通的职员。

而且毫不夸张的说，东工大绝对是全日本最顶尖的理工大学。

有这么多的人力物力投入，总算把芯片的前端设计推进了下去。

后来又有了产品经验丰富的嶋正利加入，SIC的芯片开发才算正式进入快车道。

否则白川枫乐观估计，能在明年完成第一款芯片的研发，就算效率不错了。

“白川桑说的是，集成电路的研发确实所耗惊人。

贵社能做到这一步，已经属实难得。”

对于白川枫的感慨，间冢道义感同身受。

这让他想起来那段激情燃烧的岁月，所有人集中起来，向一个方向努力。

最后获得成功的荣誉感，绝对不是产品大卖所能比拟的。

不得不说小日子在70年代芯片领域，集中力量干大事的魄力，确实令人刮目相看。

“白川桑放心，如果技术图纸审核没问题，富士通可以接受为SIC代工。

不过恕我直言，目前来看处理器芯片的市场规模，相对而言略显欠缺。

尤其是16位处理器，因为成本原因。售价过高，市场反应可能没有那么乐观。”

作为业内人士，间冢道义自然也知道此时处理器芯片的大概行情。

如果白川枫押注在16位处理器芯片之上，那么SIC最终很有可能会有巨额亏损。

毕竟东西好是一回事，能不能卖的出去又是一回事。

而且芯片的代加工可不便宜，尤其是初次流片的掩膜费，高的惊人。

面对间冢道义的好心提醒，白川枫并没有露出失望的神色。

“间冢桑，这次SIC8081只流片不批量生产。”这个问题，由嶋正利代为回答。

“什么？！”间冢道义以为自己听错了。

这……钱多的都用来烧着玩吗？

要知道芯片每次流片的费用，高达上百万甚至几百万美元。

这一折算，最少也是两三亿日元的经费。

小一点的公司，一次流片失败甚至可能直接破产。

这位白川桑真的知道他在干什么吗？间冢道义觉得之前自己是不是高估他了。

“间冢桑，这次SIC8081只做设计完成后的功能验证。

在此后我们会根据现有架构，做简化设计。

然后推出它的逻辑优化版，此版本处理器介于8位与16位之间。

这才是今年，我们要推向市场的主打型号。”

其实这部分的工作，嶋正利已经在做前期规划了，他对自己的设计还是相当有信心的。

而间冢道义听了嶋正利的解释，不仅没有放下心来，反而更惊讶了。

花两亿多日元只做流片验证，这果然壕无人性。

不过如果这是基础逻辑版本，这么做倒也不是不行。

就是太烧钱了，因为后续以此每开发一个版本就要流片一次，那要花多少钱。

间冢道义一边感叹于SIC的财大气粗，一边又惊讶于其野心。

敢这么做，肯定是对自家芯片有信心，对未来的市场也有信心，才会有这样的选择。

“贵方的意思鄙人明白了，富士通这里会全力配合。”

反正给钱，间冢道义没什么好说的。

而且有嶋正利坐镇应当不至于半途而废，另外他本人也想看看SIC芯片的表现如何。

除了他希望霓虹本土的芯片领域更进一步，也别忘了富士通也是做消费电子产品的企业之一。

如果成功，未来或许也有合作的可能。

“如此就拜托间冢桑了，具体的流片日期后面会由嶋桑负责。”

白川枫今天过来是拜山头，有了一次合作经验之后，后面的事就由嶋正利负责。

“另外提醒白川桑一句，在流片开始之后，最好能尽快确定该型号芯片的产量。

每一枚芯片的成本和出货量都有着直接的关系，想必其中具体的差别嶋桑也明白。”

随着间冢道义的提醒，嶋正利也点点头，这正是他以前提醒过白川枫的事。

从现在的进度看，或许前期的推广已经可以开始了。

如果忽略芯片研发的设计成本，仅仅其正式投产之后的硬件成本就不是一个小数字。

芯片的硬件成本大致包括，晶片成本、掩膜成本、测试成本及封装成本。

在这其中测试成本忽略不计，封装成本大致占据硬件成本的5％－20％左右。

所谓的封装就是把基片、内核、散热片堆叠在一起，最后形成我们日常中见到的CPU。

在如今的年代因为工艺还没有后世那么复杂，封装成本几乎是固定的，占比也不算太夸张。

而芯片的硬件成本中，真正的大头其实是前两者，晶片成本和掩膜成本。

而这两者之间，又和芯片产量有着特殊的比例关系。

当芯片产量较小时，掩膜成本会是芯片硬件成本的绝对大头。

打个比方，100万美元的掩膜费用，最后产量只有一万片。

那么分摊到每个芯片头上的掩膜成本，就高达100美元。

这还仅仅只是掩膜所耗，如果算上其他费用，那么最后的芯片成本会是一个令人瞠目结舌的数字。

而当芯片产量数以上亿计时，掩膜成本则会被摊薄到0.01美元，基本忽略不计。

那时候硬件成本里，晶片就会占据大头，毕竟晶圆的利用率不是100％。

一片晶圆面积固定，因为成品率的原因，能最终制作成芯片的数量也固定。

而有时候一片晶圆的成本高达上千美元，平均分摊下来，一枚芯片的成本也会有几美元。

而某些特殊的芯片，晶片成本甚至高达几十美元。

当然这和芯片加工的工艺复杂程度有关，越简单的工艺，成品率越高，那么晶片成本自然也越低。

这其中利害关系，嶋正利曾经详细的为白川枫介绍过。

所以大致上白川枫是理解为什么这两人，如此提醒自己关于确定芯片的出货量问题。

不过关于后续的推广，还需要等芯片流片之后看看它的实际表现如何，才能作具体打算。

“承蒙间冢桑提醒，鄙人会尽快考虑这个问题。”代工的事情初见眉目，白川枫也准备告辞离开。

“对了，今天有英特尔的人在富士通参观。

他们既做DRAM业务，也做微处理器芯片业务。

白川桑需要他们见一见吗，说不定大家互为同行，在处理器领域也会有很好的沟通呢。”

就在白川枫等人准备离开的时候，间冢道义却说出了一个令人意外的消息。